新企画
インダストリアルJAPAN 内 新エリア
フィジカルAI開発 World
Physical AI Development World
フィジカルAIで進化する産業機器・ロボットの最新情報を「展示×セミナー」で発信する特別企画エリア
会期：2027年4月14日(水)～16日(金)
会場：東京ビッグサイト 西ホール
会期：2027/4/14(水)～16(金)
会場：東京ビッグサイト 西ホール
０１
出展対象製品
産業機器・ロボット向けに売り込む、下記の技術が出展対象です。
センサ、カメラ、LiDAR
→現実をとらえる技術
各種センサ、カメラ、LiDAR、近距離・距離センサ、マシンビジョンなど
半導体、エッジAI、画像認識AI
半導体、エッジAI、画像認識AI
→判断する技術
半導体、エッジAIモジュール、画像認識AI、独自ソフトウェアなど
モータ、アクチュエータ、
軸受、直動部品、機械部品
モータ、アクチュエータ、軸受、直動部品、機械部品
→ 正確かつ安全に動かす技術
モータ、アクチュエータ、減速機、軸受、直動部品、機械部品、制御機器など
産業ネットワーク、IIoT、SCADA、MES連携
→つなぐ技術
産業ネットワーク機器、IIoTプラットフォーム、SCADA、MES連携ソリューションなど
シミュレーション、
デジタルツイン
シミュレーション、デジタルツイン
→仮想で試す技術
シミュレーションソフト、デジタルツイン、3Dモデル、仮想検証環境など
機能安全、OTセキュリティ
機能安全、OTセキュリティ
→安全に動かす技術
機能安全関連製品、OTセキュリティ製品、セキュリティ管理・診断ソリューションなど
０２
出展するメリット
産業機器・ロボットの開発者に直接アプローチ
設計・開発・研究・調達部門など、自社製品の高い来場者にダイレクトに訴求できます。
新テーマ「フィジカルAI」
文脈の中で自社技術を発信
新テーマ「フィジカルAI」文脈の中で自社技術を発信
注目度の高いテーマエリアで、最新の製品・技術を効果的にPRできます。
展示＋プレゼン・講演で
多角的に訴求
展示＋プレゼン・講演で多角的に訴求
展示に加え、プレゼンやセミナー登壇を通じて深く訴求し、理解を促進できます。
関心度の高い来場者と
出会える
関心度の高い来場者と出会える
設計・開発・研究・調達部門など目的意識の高い来場者と出会えます。
新規リード獲得・ビジネス
拡大につながる
新規リード獲得・ビジネス拡大につながる
紹介・問合せ・商談につながるリードを獲得し、ビジネス拡大のきっかけをつくれます。
業界内での認知拡大・
ブランド価値向上
業界内での認知拡大・ブランド価値向上
業界内でのプレゼンスを高め、パートナーシップや共同開発の可能性を広げます。
業界動向の把握と自社戦略のヒントに
セミナーや展示を通じて最新動向を把握し、自社の開発・事業戦略に活かせます。
０３
出展プランは２種類
目的や予算に合わせて選べる出展スタイル
①パネル展示＆オープンセミナー
低コストで参加しやすく、プレゼン機会まで提供する出展プラン
- 全社共通仕様のパネル展示ブース（約2m×1.5m ※続付）
- 一人用テーブル＋椅子1脚付き
- 合同商談エリアの利用
- オープンセミナー会場での20分プレゼン付き
こんな企業におすすめ
初出展の企業、スタートアップ、AI・ロボット関連企業など、まずは手軽に参加して自社技術やPRしたい企業に最適です。
②ゴールド出展プラン
独自ブース × サミット登壇で、より高い発信力を提供するプラン
- 自社戦略でパネル展示と座席化したブース設置が可能
- 通常出展と同じ料金体系
- 産業フィジカルAIサミットでの講演枠を提供
- 講演リードの提供あり
こんな企業におすすめ
ブランド訴求や認知拡大、リード獲得を重視する中堅・大手・先進企業に最適です。
０４
会場レイアウトイメージ
パネル展示＆オープンセミナーエリア（２１ｍ×９ｍ）
会場イメージ
０５
フィジカルAIサミット（セミナー）
市場動向・事例・ピッチ・導入支援を網羅する専門サミット
- 産業フィジカルAI 特別講演（5枠）
- 市場動向・技術トレンド
- 産業領域でのフィジカルAI 導入事例
- フィジカルAI ピッチ
- フィジカルAI 導入ワークショップ
（コンサル登壇を想定）
会場イメージ
フィジカルAIで未来の産業を切り拓くビジネスチャンスを、ここから。
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＜資料のダウンロード＞
☑ 出展案内パンフレット（料金や概要など）
☑ 会場レイアウト（出展ブースの位置）
☑ 出展に併せた広告プラン
☑ ブース装飾プラン
などの資料をダウンロードできます。
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